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- 2026-05-12 发布于广东
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证券研究报告|机械设备|2026年05月06日
机械团队•行业深度报告
玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会
报告摘要
台积电4月中旬发布业绩，公司董事长暨总裁魏哲家表示正在搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。而其长
远目标是用玻璃基板取代硅中阶层。面板化是克服先进封装产能瓶颈的方案。随着AI芯片光罩尺寸持续放大，例如英伟达RubinGPU已达5.5x，12吋圆晶仅能封装7颗
甚至4颗；而方形面板可大幅提升利用率与产出效率。另一方面，面对AI算力激增带来
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