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- 2026-05-10 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120111987A
(43)申请公布日2025.06.06
(21)申请号202510266384.XC23C16/02(2006.01)
C23C16/52(2006.01)
(22)申请日2025.03.07
C23C16/44(2006.01)
(71)申请人江西汉可泛半导体技术有限公司
地址332020江西省九江市共青城市高新
区火炬五路以北，科技二大道以东（汉
可泛半导体智能装备制造产业园一
期）厂房
(72)发明人
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