贺利氏无压烧结DA295A用户手册.pdf

Electronics

mAgicDA295A

无压烧结银

作为一款无铅芯片粘接解决方案,mAgicDA295A烧结银拥

有更加出色的性能和可操作性,能够满足半导体封装行业的

严苛要求。

mAgicDA295A烧结银的优势

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