2026碳化硅材料在功率器件中的应用前景报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、碳化硅功率器件行业概述与2026发展背景 5
1.1宽禁带半导体材料特性与产业定位 5
1.22026全球能源转型与电气化驱动背景 8
1.3碳化硅器件在第三代半导体中的核心地位 12
二、碳化硅材料基础与晶体生长技术 15
2.14H-SiC与6H-SiC晶型特性对比 15
2.2PVT法生长缺陷控制与成本结构 19
2.3衬底尺寸演进:6英寸向8英寸产业化过渡 21
三、碳化硅外延生长与缺陷工程 24
3.1CVD外延层
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