人工智能产业链上游.pptxVIP

2026工作总结/工作汇报/述职报告汇报：PPT主题：年终汇报人工智能产业链上游

-第一章芯片第三章光模块第四章数据要素第五章AI与法律第六章AI与军事第七章AI与娱乐第八章AI与艺术第九章AI与物流第十章AI与金融第二章半导体第11章AI与能源第12章AI与旅游第13章AI与建筑

1PART1芯片

芯片终端AI芯片低功耗、低算力，专用于特定场景(如智能音箱的语音识别)01云端AI芯片高性能，用于数据中心训练和推理(如GPU)02边缘AI芯片工业级实时处理(如自动驾驶、智慧零售)，性能介于终端与云端之间03

芯片关键类别CPU/GPU龙芯中科、海光信息、景嘉微ASIC/FPGA寒武纪、紫光国微存储芯片兆易创新、澜起科技、北京君正Chiplet技术芯原股份、通富微电光刻胶材料容大感光、南大光电

2PART2半导体

半导体核心环节晶圆制造、封装测试、设备与材料关键领域半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技光刻机：上海微电子(国产唯一量产企业)半导体硅片：沪硅产业、立昂微EDA工具：华大九天(芯片设计软件)

3PART3CPO(共封装光学)

CPO(共封装光学)光电集成技术，平衡算力与能耗，适用于高速数据中心技术特点华工科技、新易盛、剑桥科技、中际旭创核心企业

4PART4光模块

光模块功能光电信号转换，支撑AI网络通信细分领域光模块成品：光迅科技、