CN120109021A 框架基板的制作方法及其封装方法 （珠海越芯半导体有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120109021A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510289338.1

(22)申请日2025.03.11

(71)申请人珠海越芯半导体有限公司

地址519175广东省珠海市斗门区珠峰大

道西6号146室

(72)发明人陈先明徐小伟黄本霞

(74)专利代理机构北京风雅颂专利代理有限公

司11403

专利代理师车英慧

(51)Int.Cl.

H01L21/48(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/52(2006.01)

H01L21/60(2006.01)