模压法制备微孔发泡PC片材：工艺、性能与机理深度剖析.docxVIP

模压法制备微孔发泡PC片材：工艺、性能与机理深度剖析

一、引言

1.1研究背景与意义

在材料科学不断创新发展的当下，微孔发泡材料凭借其独特优势成为研究焦点。微孔发泡塑料作为一种泡孔直径处于微米级别的新型发泡材料，自美国麻省理工学院（MIT）的Suh课题组成功研制以来，便因其卓越性能备受关注。与未发泡塑料相比，微孔发泡塑料密度可降低5%-95%，冲击强度增加5倍，韧性提高5倍，比刚度增加3-5倍，疲劳寿命延长5倍，同时介电常数和热传导系数更低。这些优异特性使其在众多领域展现出巨大应用潜力，被赞誉为“21世纪的新型材料”。

聚碳酸酯（PC）作为一种综合性能优