CN119517893A 光刻限定的通孔中的可扩展嵌入式硅桥通孔柱及其制造方法 （英特尔公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119517893A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202411631440.7

(22)申请日2017.11.21

(30)优先权数据

15/3891002016.12.22US

(62)分案原申请数据

201780071671.92017.11.21

(71)申请人英特尔公司

地址美国加利福尼亚州

(72)发明人A·A·埃尔舍比尼H·布劳尼施J·索托冈萨莱斯S·M·利夫

(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001

专利代理师吕传奇

(51)Int.Cl.

H01L23/498(2006.01)

H01L23/485(2006.01)

H01L23/48(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

H01L21/768(2006.01)

权利要求书2页说明书16页附图16页

(54)发明名称

光刻限定的通孔中的可扩展嵌入式硅桥通

孔柱及其制造方法

(57)摘要

CN119517893A本申请涉及光刻限定的通孔中的可扩展嵌入式硅桥通孔柱及其制造方法。提供了一种包括高互连通孔柱的嵌入式硅桥系统，其是封装器件中的系统的部分。高通孔柱可以跨越Z高度距离到来自键合焊盘的随后的键合焊