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2026热界面材料接触热阻降低方案对比研究.docx

2026热界面材料接触热阻降低方案对比研究.docx

    2026热界面材料接触热阻降低方案对比研究

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、研究背景与核心问题定义 5

    1.1热界面材料接触热阻的物理本质与工程影响 5

    1.2高算力芯片与功率器件散热需求演进（2024–2026） 9

    二、接触热阻形成机理与关键影响因素 14

    2.1微观粗糙度与空隙率对热传导路径的制约 14

    2.2界面润湿性与接触压力对实际接触面积的作用 17

    2.3材料本征热导率与厚度公差的耦合效应 19

    三、热界面材料主流技术路线现状 22

    3.1有机硅导热垫片与压缩应力-热导关系 22

    3.2

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