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新建CPU芯片晶圆级测试车间建设项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建CPU芯片晶圆级测试车间建设项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，专注于CPU芯片晶圆级测试领域的投资建设，旨在搭建符合行业高标准的测试车间，引入先进测试设备与技术，为国内CPU芯片生产企业提供高质量、高效率的晶圆级测试服务，填补区域内高端芯片测试领域的产能缺口，推动我国半导体产业链的完善与升级。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000.50平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.36平方米；规划总建筑面积61200.60平方米，其中净化