CN120109051A 一种用于半导体加工的晶圆清洗设备及方法 .pdfVIP

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  • 2026-05-10 发布于重庆
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CN120109051A 一种用于半导体加工的晶圆清洗设备及方法 .pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120109051A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510260738.XB08B3/14(2006.01)

B01D29/03(2006.01)

(22)申请日2025.03.06

B01D29/64(2006.01)

(71)申请人苏州市台创电子有限公司

地址215000江苏省苏州市相城区黄埭镇

春申路995号

(72)发明人郑良

(74)专利代理机构苏州常清专利代理事务所

(普通合伙)325

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