CN119517914A 半导体装置封装及其制造方法 （日月光半导体制造股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119517914A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202411700600.9

(22)申请日2019.06.19

(30)优先权数据

62/747,5802018.10.18US

16/375,6402019.04.04US

(62)分案原申请数据

201910531324.02019.06.19

(71)申请人日月光半导体制造股份有限公司地址中国台湾高雄市楠梓区经三路26号

(72)发明人廖国成丁一权

(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司11287

专利代理师蕭輔寬

(51)Int.Cl.

H01L23/66(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

H01Q1/22(2006.01)

权利要求书2页说明书18页附图29页

(54)发明名称

半导体装置封装及其制造方法

(57)摘要

CN119517914A本申请涉及半导体装置封装及其制造方法。所述半导体装置封装包含衬底、安置在所述衬底上的第一支撑结构和第一天线。所述第一支撑结构包含以第一距离与所述衬底间隔开的第一表面。所述第一天线安置在所述第一支撑结构的所