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2025年华为硬件热设计机试题及答案

一、单项选择题

1.以下哪种散热方式在华为硬件热设计中主要用于小功率芯片的散热？

A.风冷散热

B.液冷散热

C.自然散热

D.热管散热

答案：C

2.热导率的单位是？

A.W/(m·K)

B.J/(kg·K)

C.m2/s

D.Pa

答案：A

3.在热设计中，提高散热器鳍片的高度，一般会使散热效率？

A.提高

B.降低

C.不变

D.先提高后降低

答案：D

4.对于华为的服务器硬件，当环境温度升高时，其性能通常会？

A.提高

B.降低

C.不变

D.随机变化

答案：B

5.以下哪种材料的热导率相对较高，常用于热设计中的导热界面材料？

A.硅胶

B.石墨

C.塑料

D.橡胶

答案：B

6.在热设计中，热阻与散热能力的关系是？

A.热阻越大，散热能力越强

B.热阻越小，散热能力越强

C.热阻与散热能力无关

D.热阻先增大后减小，散热能力先减小后增大

答案：B

7.华为硬件热设计中，为了降低芯片结温，通常会采取的措施是？

A.增加芯片功耗

B.减小散热面积

C.提高散热效率

D.降低环境温度

答案：C

8.当使用风冷散热时，风扇的风量与散热效果的关系是？

A.风量越大，散热效果越好

B.风量越小，散热效果越好

C.风量与散热效果无关

D.风量先增大后减小，散热效果先