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半导体行业先进封装材料国产化调研报告

一、先进封装材料行业发展现状

（一）全球先进封装材料市场规模与增长趋势

随着半导体产业向先进制程推进，先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，带动封装材料市场持续扩容。据行业数据显示，2024年全球先进封装材料市场规模突破350亿美元，同比增长12.8%，增速显著高于传统封装材料。预计到2028年，这一规模将攀升至580亿美元，年复合增长率（CAGR）保持在13.5%左右。

驱动市场增长的核心因素在于先进封装技术的快速迭代与应用渗透。扇出型封装（Fan-Out）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等技术路线不断成熟，对材料的性能要求愈发严苛。以3D堆叠封装为例，其对键合材料的导热性、导电性以及超薄绝缘材料的介电常数提出了极高标准，推动高端封装材料需求持续释放。同时，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、汽车电子等下游领域的爆发式增长，进一步刺激了先进封装材料的市场需求。

（二）国内先进封装材料行业的发展阶段与市场格局

国内先进封装材料行业正处于从“跟跑”向“并跑”跨越的关键阶段。在政策扶持与市场需求的双重驱动下，国内企业在部分细分领域实现技术突破与量产应用，但整体仍存在高端产品供给不足、产业链协同性较弱等问题。

从市场格局来看，外资企业在高端封装材料领域占据主导地位。例如，在光刻胶、高端键合丝、陶瓷基板等领域，日本JSR、美国杜邦、德国