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- 2026-05-13 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119813845A
(43)申请公布日2025.04.11
(21)申请号202510279746.9H02P29/028(2016.01)
H02P29/60(2016.01)
(22)申请日2025.03.11
(71)申请人深圳率能半导体有限公司
地址518000广东省深圳市坪山区坪山街
道六联社区坪山大道2009号城投芯时
代大厦1106
(72)发明人林鸿武丁波文李秋明
(74)专利代理机构北京华艺德嘉知识产权代理
有限公司16326
专利代理师吉兴祥
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