1.0半导体器件的种类及发展
1.1半导体物理基础知识
1.2PN结
1.3半导体二极管
1.4基本要求;1.0半导体器件的种类及发展;1.第一代电子器件——电子管
1906年,福雷斯特(LeeDeFordst)等发明,可实现整流、稳压、检波、放大、振荡等多种功能电路。
电子管体积大、重量重、寿命短、耗电大。世界上第一台计算机用1.8万只电子管,占地170m2,重30t,耗电150kW。;2.第二代电子器件——晶体管(半导体三极管)
1948年,肖克利(W.Shckly)等发明,在体积、重量等方面性能优于电子管。
但是,由成百上千只晶体管和其他元件组成的分立电路体积大、焊点多,可靠性差。;3.第三代电子器件——集成电路(IC)
1958年,基尔白等设想将管子、元件和线路集成封装在一起,三年后,集成电路实现了商品化。
IC按集成度分:(1)小规模IC(SSI)<102
(2)中规模IC(MSI)<103
(3)大规模IC(LSI)<105
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