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半导体封装引线键合工序的工厂生产改进设计案例分析

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TOC\o1-3\h\u13826半导体封装引线键合工序的工厂生产改进设计案例分析 1

91551.1SPC系统简介 1

39041.2SPC系统控制 3

259191.2.1样本数据采集 4

137731.2.2统计分析 4

现在我国正进入处于一个新发展时期和需要更多的下一代新的信息电子技术取得迅猛发展的关键历史阶段,信息化和现代工业化的各种深度融合交叉点与融合也正在不断地逐步加强，要积极充分利用工业信息基础技术,特别是要重视发挥工业信息互联网、大数据、云计算、人工智能等等对新一代工业信息基础技术的推动作用,逐步加快实现传统工业化的智能化和新制造。微电子行业工业自动化基础较好,在进行两化融合建设方面具备良好的条件。在制造行业深度推进两化融合的大背景下,各个微电子产品加工企业相继提出智能制造的理念,并且也开始了以互联网和大数据为驱动的新时期制造业加工企业建设模型,探索和布局智慧制造企业的建设。

1.1SPC系统简介

本文主要采用SPC系统进行生产控制。SPC主要是指借助于数理统计分析方法来实现过程控制工具。通过对整个生产流程的特点进行分析和评估,及时地发现各个系统因素所可能出现的预测和征兆,并及时采取措施减少或消除这些因素的影响,使整个生产流程始终保持受控的状态,仅接收到随机因素的