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- 2026-05-13 发布于江苏
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证券研究报告
北交所定期报告
hyzqdatemark
2026年05月10日
康宁携手英伟达拟十倍扩建其美国光连接产能，北交所半导体产业链全梳理
证券分析师
——北交所科技成长产业跟踪第七十四期
赵昊
SAC：S1350524110004投资要点：
zhaohao@
万枭
玻璃基板或引领半导体先进封装材料变革，2030年全球半导体封装行业玻璃基板渗透率有望突破2
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