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- 2026-05-12 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120300066A
(43)申请公布日2025.07.11
(21)申请号202510293694.0
(22)申请日2025.03.12
(71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司
地址214028江苏省无锡市新吴区新洲路
30号
(72)发明人袁洋朱作华王函
(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限
公司31211
专利代理师戴广志
(51)Int.Cl.
H01L21/768(2006.01)
H01L21/311(2006.01)
权利要求书1页说明书3页附图3页
(54)发明名称
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