CN120299983A 改善衬底背封缺陷的方法 (华虹半导体(无锡)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-05-12 发布于重庆
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CN120299983A 改善衬底背封缺陷的方法 (华虹半导体(无锡)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120299983A

(43)申请公布日2025.07.11

(21)申请号202510295150.8

(22)申请日2025.03.12

(71)申请人华虹半导体(无锡)有限公司

地址214028江苏省无锡市新吴区新洲路

30号

申请人华虹半导体制造(无锡)有限公司

(72)发明人曹志伟张召高超

(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限

公司31211

专利代理师刘昌荣

(51)Int.Cl.

H01L21/02(2006.01)

H01L21/311(2006.01)

H01L21/304(2006.01)

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