20260511_非金属建材周观点:关注6G芯片封装对玻璃基板的驱动.pdfVIP

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  • 2026-05-14 发布于重庆
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20260511_非金属建材周观点:关注6G芯片封装对玻璃基板的驱动.pdf

【周度复盘】

首先,整体角度,本周电子布、电子铜箔、锡膏、玻璃基板及光纤等细分方向领涨,同时地产链受地产数据正面影响。主要催化包括:

①电子布5月继续涨价,已经是第7个月涨价,基本面维持强劲。②CPU拉动lowcte布量价,以及谷歌发货对low-dk二代电子布的量

价驱动;②光模块mSAP工艺路线拉动载体铜箔需求;③锡膏可能受益1.6T及以上光模块需求驱动;④韩国玻璃基板龙头SKC表现突出,

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