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- 2026-05-12 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120282463A
(43)申请公布日2025.07.08
(21)申请号202510293713.XH10D64/01(2025.01)
H10D64/27(2025.01)
(22)申请日2025.03.12
(71)申请人华虹半导体(无锡)有限公司
地址214028江苏省无锡市新吴区新洲路
30号
申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司
华虹半导体制造(无锡)有限公司
(72)发明人张同博潘嘉黄璇卢烁今
杨继业王力
(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限
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