2026年半导体集成工程施工合同.docx

2026年半导体集成工程施工合同

一、合同标的

委托方委托服务方进行半导体集成工程施工，工程内容主要包括但不限于半导体芯片的封装、测试、组装及调试等。二、合同价款

本合同价款总额为人民币元整（大写：元整），分期支付，具体支付方式如下：,1.首付款：合同签订后个工作日内，委托方支付合同总价款的%；

2.进度款：工程进度达到合同约定节点后，委托方支付已完工程款总额的%；,3.质量验收合格后：委托方支付合同总价款的%；,4.竣工验收合格后：委托方支付合同总价款的%；

5.保修期满：委托方支付合同总价款的%。三、合同期限

本合同自双方签字盖章之日起生效，合同期限为年，自合同生效之日起计算