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航空航天化学镀镍工艺工程师笔试试题

考试时间：______分钟总分：______分姓名：______

一、填空题（每空2分，共20分）

1.化学镀镍的自催化过程是指金属离子在______的作用下被还原沉积在基底上的过程。

2.调节化学镀镍溶液pH值通常使用______或______作为缓冲剂。

3.为了获得细小的镀层晶粒，通常需要在镀液中添加______添加剂。

4.影响化学镀镍速率的三大基本参数是温度、pH值和______。

5.航空航天领域常用的化学镀镍添加剂类型包括加速剂、整平剂、______、______和应力抑制剂。

6.用于检测化学镀镍层厚度常用的方法有______和______。

7.航空航天部件对化学镀层的硬度要求通常在HV______以上。

8.化学镀镍溶液的稳定性是指溶液在______和______条件下保持性能稳定的能力。

9.划格试验是评价化学镀层______的一种常用方法。

10.化学镀镍过程中，pH值过高或过低都可能导致镀层出现______或______等缺陷。

二、选择题（每题2分，共20分）

1.下列哪种物质通常不作为化学镀镍的还原剂？

A.氨基硫脲

B.甲醛

C.腈纶

D.硼氢化钠

2.在化学镀镍过程中，提高温度通常会：

A.降低镀速并细