CN119542207A 用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置 （北京日扬弘创智能装备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119542207A

(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202510106008.4

(22)申请日2025.01.23

(71)申请人北京日扬弘创智能装备有限公司

地址100000北京市大兴区青云店镇青正

街8号546室平房（集群注册）

(72)发明人葛成重耿喜平关仁杰郭占旗王宏声

(74)专利代理机构北京科智兴企知识产权代理

有限公司16275

专利代理师肖爱华

(51)Int.Cl.

H01L21/67(2006.01)

H01L21/687(2006.01)

F26B21/00(2006.01)

权利要求书2页说明书12页附图7页

(54)发明名称

用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置

(57)摘要

CN119542207A本发明公开了用于晶圆干燥控制的系统、方法及装置，其中，用于晶圆干燥的系统包括：干晶圆干燥设备、机械手臂、晶圆夹持手臂、以及PLC，其中，PLC，被配置为在确定晶圆夹持手臂夹持的半导体晶圆全进入晶圆干燥设备的干燥隧道的情况下，控制晶圆干燥设备的洁净风刀开启气嘴，使得干燥气体通过狭缝，对干燥隧道中的半导体晶圆进行干燥，并控制机械手臂对晶圆夹持手臂进行提升运行；以及，在确定半导体晶圆全被提升出干燥隧道的情