原创力文档新建GPU芯片引线框架生产线技改可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
新建GPU芯片引线框架生产线技改项目
项目建设性质
本项目属于技术改造升级项目，专注于GPU芯片引线框架的生产线建设与技术优化，旨在提升产品质量、扩大生产规模、提高生产效率，增强企业在半导体封装材料领域的核心竞争力。
项目占地及用地指标
项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积25920平方米；规划总建筑面积41400平方米，其中生产车间32400平方米、研发中心3600平方米、办公用房2880平方米、职工宿舍1620平方米、其他辅助设施900平方米；绿化面积2160
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