CN119549902A 一种晶圆激光隐切定位方法 （合肥欣奕华智能机器股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119549902A

(43)申请公布日2025.03.04

(21)申请号202411885890.9

(22)申请日2024.12.19

(71)申请人合肥欣奕华智能机器股份有限公司

地址230013安徽省合肥市新站区龙子湖

路与荆山路交口西南

(72)发明人姚含波王海红赵志伟肖强李忠乾雷武刘飞

(74)专利代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)34115

专利代理师金凯

(51)Int.Cl.

B23K26/38(2014.01)

B23K26/70(2014.01)

B23K37/047(2006.01)

B23K101/40(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图1页

(54)发明名称

一种晶圆激光隐切定位方法

(57)摘要

CN119549902A本发明公开了一种晶圆激光隐切定位方法，涉及晶圆加工方法技术领域。具体包括：预设晶圆标准模板；生成晶圆表面完整的3D形貌图；获取晶圆的平边和中心点坐标，确定晶圆的实际位置，确定晶圆需要旋转的第一旋转角度；对玻璃载台进行旋转，完成粗旋转定位；获取晶圆下方电极的第一电极轮廓图像，根据第一电极轮廓图像获取晶圆的中心点坐标和方向角度，确定晶圆的当前位置，根据晶圆的当前位置与