半导体制造工艺解析.pdfVIP

半导体生产流程

所谓的半导体，是指在某些状况下，可以导通电流，而在某些条件下，乂具有绝缘体效的

物质；而至于所谓的IC,则是指在二分之一导体基板上，运氧化、蚀刻、扩散等措施，将

众多电子电路构成各式二极管、晶体管等电子组件，作在一微小面积上，以完毕某一特定逻

辑功能（例如：AND、OR、NAND等），进而到达预先设定好II勺电路功能。自1947年12月23

口第一种晶体管在美国的贝尔试验室（BellLab）被发明出来，结束了真空管的时代，到1958

年TI开发出全球第一颗IC成功，又意谓宣布晶体管的时代结束，IC的时代正式开始。从此

开始各式IC不停被开发出来，集枳度也不停提高。从小型集成电路（SSI）,每颗IC包括10

颗晶体管的时代；一路发展MSI、LSI、VLSI、ULSI；再到今天，短短50年时间，包括千万

个以上晶体管的集成电路已经被大量生产，并应