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半导体行业制造部操作工晶圆加工规范手册

第1章总则与适用范围

1.1总则

1.1.1本规范旨在为半导体制造部所有晶圆加工岗位人员提供统一的操作标准，确保从晶圆装填到最终封装的全流程中，工艺参数、操作手法及环境控制均严格符合IGBT及IGBT封装验证标准，杜绝人为因素导致的良率波动。

1.1.2适用范围涵盖所有涉及硅片（Wafer）处理、刻蚀、沉积、清洗及封装的制造部操作工，不分岗位等级，所有进入洁净区的作业行为必须纳入本规范管理的范畴。

1.1.3本规范依据ISO14644类洁净室标准及晶圆厂内部工艺窗口（ProcessWindow）数据制定，任何偏离标准操作的行