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2025年半导体行业工艺部技术员制程控制标准手册

第1章总则与范围

1.1总则

本手册旨在为2025年半导体行业工艺部全体技术员提供一套标准化、可追溯的制程控制操作指南，明确在先进制程节点（如7nm及以下）下，晶圆制造过程中的关键参数监控与异常处理逻辑。所有工艺技术员在接收到工艺窗口（ProcessWindow）内的晶圆批次指令后，必须严格依据本手册规定的“六步执行法”进行作业，确保每一片晶圆在光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键步骤中均处于受控状态。

手册中定义的“制程控制标准”不仅包含设备的设定参数，更涵盖了从原材料入库到成品晶圆出货的全生命周期数据记录规范，任何参数偏离均视为违规