功能梯度毛细芯特性及其在环路热管中的传热性能研究.docx

功能梯度毛细芯特性及其在环路热管中的传热性能研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，其内部芯片集成度不断攀升，运行速度日新月异，功能也愈发丰富多样，除了基本的通讯功能外，还融合了强大的计算能力、高清摄像、虚拟现实等诸多功能。再看高性能计算机，其运算速度已达到每秒数亿亿次的惊人量级。然而，这些电子设备在运行过程中会产生大量的热量，如果不能及时有效地散发出去，将会对设备的性能产生严重的负面影响。过高的温度会使芯片运行速度大幅下降，出现卡顿现象，甚至可能引发设备故障，极大地缩短设备的使用寿命。据相关研究