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封装设计工程师面试题及答案.doc

封装设计工程师面试题及答案.doc

    封装设计工程师面试题及答案

    一、选择题（每题5分，共30分）

    1.以下哪种封装形式散热性能最好？（）

    A.QFP

    B.BGA

    C.DIP

    D.SOP

    2.封装设计中，引脚间距的大小主要影响（）

    A.电气性能

    B.机械性能

    C.散热性能

    D.焊接性能

    3.对于高速芯片，通常会采用哪种封装技术来减少信号传输延迟？（）

    A.陶瓷封装

    B.塑料封装

    C.倒装芯片封装

    D.引脚栅格阵列封装

    4.在封装设计中，考虑到电磁兼容性，以下哪种措施是有效的？（）

    A.增加引脚数量

    B.减小封装尺寸

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