《芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求》标准化发展报告.docx

《芯粒互联接口规范第2部分：协议层技术要求》标准化发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReportonChipletInterconnectionInterfaceSpecification-Part2:ProtocolLayerTechnicalRequirements

摘要：

随着大数据、云计算、人工智能及泛在计算的蓬勃发展，计算产业对高性能大算力芯片在速率、密度、时延、功耗及成本等方面提出了前所未有的挑战。传统依靠缩小晶体管尺寸提升算力的“摩尔定律”逐渐放缓，单芯片集成面临先进工艺成本剧增、良率随面积增大而骤降的瓶颈。在此背景下，Chiplet技术通过先进封装将多个不同功能的裸芯片（芯粒）互联集成，成为后摩尔时代提升系统性能、优化成本的关键路径。本标准发展报告聚焦于《芯粒互联接口规范》的“第2部分：协议层技术要求”。报告首先阐述了Chiplet技术对于我国集成电路产业实现弯道超车、构建自主可控生态的重大战略意义，并结合国家标准化管理委员会《2024年全国标准化工作要点》的政策导向，明确了标准立项的重要性。其次，报告详细介绍了本部分标准的范围，即针对典型应用定义业务在互联接口上的报文传输方式和适配方式，旨在支持AXI、CHI及自定义协议等多种上层业务协议。最后，报告深入分析了标准的主要技术内容，包括协议适配层的架