碳化硅陶瓷烧结技术的研究及应用.docxVIP

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  • 2026-05-19 发布于山东
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第54卷第12期2025年6月

热加工工艺

HotWorkingTechnology

ISSN1001-3814CN61-1133/TG

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.rjggy@

碳化硅陶瓷烧结技术的研究及应用王凤,王秀玲

(苏州科技大学化学与生命科学学院,江苏苏州215009)

摘要院碳化硅结构中含有强共价键袁共价键的键能高达78%袁在烧结过程中需要增加一些烧结助剂尧外部压力等条件袁降低键合强度袁使其致密化袁以满足碳化硅陶瓷在航空航天尧化工尧机械等领域的应用遥综述了碳化硅陶瓷烧结工艺的研究进展和应用现状袁常用烧结工艺有无压烧结尧热压烧结尧热等静压烧结尧反应烧结袁最新烧结工艺有微波烧结尧闪烧尧放电等离子烧结和振荡压力烧结工艺袁展望了碳化硅陶瓷未来的研究方向遥

关键词院碳化硅陶瓷曰烧结技术曰烧结助剂

中图分类号院TG333.2+1 文献标识码院A 文章编号院1001-3814(2025)12-0018-04

ResearchandApplicationofSinteringTechnologiesforSiCCeramicMaterials

WANGFeng,WANGXiuling

(SchoolofChemistryandLifeScie

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