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CN119581385A 一种绑头组件、共晶设备和芯片贴装方法 （微见智能封装技术(深圳)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-19 发布于山西
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CN119581385A 一种绑头组件、共晶设备和芯片贴装方法 （微见智能封装技术(深圳)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119581385A

    (43)申请公布日2025.03.07

    (21)申请号202510140827.0

    (22)申请日2025.02.08

    (71)申请人微见智能封装技术（深圳）有限公司

    地址518000广东省深圳市龙华区龙华街

    道清湖社区清湖村宝能科技园12栋1

    层A座BC单元

    (72)发明人刘建喜

    (74)专利代理机构深圳市智享知识产权代理有限公司44361

    专利代理师王琴

    (51)Int.Cl.

    H01L21/68(2006.01)

    H01L21/603(2006.01)

    H01L

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