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半导体塑封成型工艺技师岗位招聘考试试卷及答案

试卷部分

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体塑封常用的成型工艺主要有______和传递成型两种。

2.塑封料的主要组成成分包括环氧树脂、固化剂、填充剂和______。

3.传递成型中，模具的典型预热温度范围一般为______℃。

4.塑封成型后，芯片与塑封料之间的结合力受______和工艺参数影响。

5.半导体塑封常用的填充剂是______。

6.塑封料的储存环境要求温度通常不超过______℃。

7.成型过程中，料筒的加热温度一般控制在______℃。

8.塑封件常见的缺陷之一是“气泡”，主要与______和原料含水量有关。

9.传递成型的核心设备是______。

10.塑封料固化程度的检测方法常用______。

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪种塑封料属于热固性材料？

A.环氧树脂塑封料B.聚丙烯C.聚乙烯D.聚氯乙烯

2.传递成型中，料缸压力不足可能导致的缺陷是？

A.溢料B.缺料C.分层D.气泡

3.塑封料的填充剂主要作用是？

A.提高流动性B.增加颜色C.降低成本D.加快固化

4.模具温度过高可能导致的问题是？

A.塑封料提前固化B.缺料C.气泡D.溢料减少

5.以下哪种工艺属于半导体塑封的后处理步骤？

A.芯片粘贴B.去溢料C.引线键合D.晶圆测试

6.塑封料的凝胶时间过短会导致？

A.成型困难B.