低功耗设计与验证：VI电源分配网络设计.pdfVIP

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微处理器设计示例

微处理器通常消耗大量功率，因此对电源网络分布性能有最高的

要求。本章包含七个部分。第6.1节描述了IntelIA‑32Pentiu

m‑III[66]。第6.2节描述了SunUltraSPARC[67]。第6.3节

描述了HitachiSuperH微处理器[68]。第6.4节描述了

S/390微处理器[69]。第6.5节描述了SunSPARC64位微处理器[70]。

第6.6节描述了IntelIA‑64微处理器[71]。第6.7节总结了本章内容。

6.1INTELIA‑32奔腾III

IntelIA‑32微处理器采用五层金属0.25微米CMOS工艺技术[66]实

现。表6‑1显示了该处理器的工艺技术参数和工作电压范围。10.

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1×12.1毫米的包含950万个晶体管。功能单元级别的局部互连

使用密度较高的较低金属层进行布线，而全局互连则在上层M4和

M5中布线，这些层具有较低的金属电阻。顶层金属层（M5）支持所

有的C4焊点。

在M5和M4中实现了替代的电源和地网，用于全局电源分配。这

些金属的间距和宽度选择得