CN119585379A 电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 （株式会社力森诺科）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119585379A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202380057896.4

(22)申请日2023.08.01

(30)优先权数据

2022-1282472022.08.10JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.06

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0281262023.08.01

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/034464JA2024.02.15

(71)申请人株式会社力森诺科地址日本

(72)发明人市村刚幸中泽孝成富和也

(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限

公司11243

专利代理师陈彦孔博

(51)Int.Cl.

C09J7/30(2006.01)

C09J9/02(2006.01)

C09J11/06(2006.01)

C09J163/00(2006.01)

C09J171/10(2006.01)

H01R11/01(2006.01)

权利要求书2页说明书27页附图2页

(54)发明名称

电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体

及其制造方法

(57)摘要

本发明公开了一种电路连接用黏合剂膜。该电路连接用黏合剂膜具备含有导