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半导体芯片封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

第一部分填空题（共10题，每题1分）

1.四边扁平封装的英文缩写是______。

2.芯片与引线框架连接的工艺称为______。

3.塑封常用高分子材料是______（EMC）。

4.3D封装垂直互连关键技术是______（TSV）。

5.芯片粘贴用胶称为______。

6.引线框架主要材料是______合金。

7.检测封装分层的方法是______扫描（C-SAM）。

8.球栅阵列封装缩写是______。

9.键合线除金线外常用______线。

10.回流焊峰值温度约______℃。

答案

1.QFP2.引线键合3.环氧塑封料4.硅通孔5.芯片贴装胶6.铜7.超声8.BGA9.铜10.240-260

第二部分单项选择题（共10题，每题2分）

1.属于晶圆级封装的是？

A.QFPB.CSPC.BGAD.DIP

2.塑封分层原因不包括？

A.胶固化不良B.热膨胀不匹配C.回流温过高D.引线架过厚

3.需加热加压的键合工艺是？

A.热压B.超声C.热超声D.以上都是

4.EMC不具备的作用是？

A.保护芯片B.散热C.电气互连D.机械支撑

5.3D封装不具备的优势是？

A.减小体积B.提高带宽C.降低功耗D.降低成本

6.属于电性能测试的是？

A.温度循环B.导通电阻C.盐雾测试D.湿度老化

7.切筋成型目的是？

A.分离单个封装B.提高键