CN119584435B 一种电路板x型孔加工控制方法、系统、设备及介质 (欣强电子(清远)股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-05-19 发布于山西
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CN119584435B 一种电路板x型孔加工控制方法、系统、设备及介质 (欣强电子(清远)股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN119584435B

(45)授权公告日2025.05.30

(21)申请号202510135314.0

(22)申请日2025.02.07

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN119584435A

(43)申请公布日2025.03.07

(73)专利权人欣强电子(清远)股份有限公司

地址511500广东省清远市高新技术产业

开发区银盏工业园嘉福工业区D区

(72)发明人田华荣

(74)专利代理机构北京优赛深闻知识产权代理

有限公司16040

专利代理师李亚军

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

(56)对比文件

CN110567369A,2019.12.13

CN119036469A,2024.11.29审查员林秀瑶

权利要求书3页说明书9页附图4页

(54)发明名称

一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备

及介质

(57)摘要

CN119584435B本申请公开了一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质,包括以下步骤:获取第N次加工预设深度h后的第一面盲孔的第一图像;根据第一图像,获取第一孔偏移数据;根据第一孔偏移数据,获取第一孔加工修正参数,以指导第一面盲孔的加工;获取第N次加工预设深度h后的第二面盲孔的第

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