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- 2026-05-19 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119584435A
(43)申请公布日2025.03.07
(21)申请号202510135314.0
(22)申请日2025.02.07
(71)申请人欣强电子(清远)股份有限公司
地址511500广东省清远市高新技术产业
开发区银盏工业园嘉福工业区D区
(72)发明人田华荣
(74)专利代理机构北京优赛深闻知识产权代理
有限公司16040
专利代理师李亚军
(51)Int.Cl.
H05K3/00(2006.01)
权利要求书3页说明书8页附图4页
(54)发明名称
一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备
及介质
(57)摘要
CN119584435A本申请公开了一种电路板X型孔加工控制方法、系统、设备及介质,包括以下步骤:获取第N次加工预设深度h后的第一面盲孔的第一图像;根据第一图像,获取第一孔偏移数据;根据第一孔偏移数据,获取第一孔加工修正参数,以指导第一面盲孔的加工;获取第N次加工预设深度h后的第二面盲孔的第二图像;根据第二图像,获取第二孔偏移数据;根据第二孔偏移数据,获取第二孔加工修正参数,以指导第二面盲孔的加工;获取第一面盲孔和第二面盲孔的对称信息,根据对称信息判断X型孔是否合格,本申请具有可有效控制孔加工质量、
CN119584435A
CN
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