CN119584449A 一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质 （欣强电子(清远)股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119584449A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202510140281.9

(22)申请日2025.02.08

(71)申请人欣强电子（清远）股份有限公司

地址511500广东省清远市高新技术产业

开发区银盏工业园嘉福工业区D区

(72)发明人陈廷魁

(74)专利代理机构北京优赛深闻知识产权代理

有限公司16040

专利代理师李亚军

(51)Int.Cl.

H05K3/42(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

G05D5/02(2006.01)

G01B21/08(2006.01)

G01B11/22(2006.01)

C25D21/12(2006.01)

G06T1/00(2006.01)

G06T7/00(2017.01)

G06T7/60(2017.01)

权利要求书3页说明书8页附图3页

(54)发明名称

一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备

及介质

(57)摘要

CN119584449A本申请公开了一种对压板电镀铜厚控制方法、系统、设备及介质，包括以下步骤：获取目标对压板上的目标电镀孔的深度图像；根据深度图像，获取目标电镀孔的测量深度h，以获得电镀铜层的测量厚度h；判断测量厚度h