CN119584416A 基材及其制备方法、电连接件、电子设备 （北京小米移动软件有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119584416A

(43)申请公布日2025.03.07

(21)申请号202311141001.3

(22)申请日2023.09.05

(71)申请人北京小米移动软件有限公司

地址100085北京市海淀区西二旗中路33

号院6号楼8层018号

(72)发明人徐钰萌

(74)专利代理机构北京名华博信知识产权代理

有限公司11453

专利代理师朱影

(51)Int.Cl.

H05K1/03(2006.01)

H05K1/02(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图1页

(54)发明名称

基材及其制备方法、电连接件、电子设备

(57)摘要

CN119584416A本公开提供了一种基材及其制备方法、电连接件、电子设备。该基材包括第一预设质量份数的有机高分子聚合物、第二预设质量份数的碳材料、第三预设质量份数的树脂的复合材料。该基材具有较低的重量和良好的导热性能，还具有优异的低介电损耗性能、电磁屏蔽性能、柔性和可弯曲性能，能够适用于各种需要弯曲或折叠的应用场景，将该基材应用于制备电连接件时，能够降低电连接件在信号传输过程中的介电损耗，提高信号传输的保真度和传输效率，还能有效地抑制外界的电磁干扰，提高射频传输的稳定性和可

CN