集成电路多项目晶圆 MPW 投片手册.docxVIP

集成电路多项目晶圆MPW投片手册

1.第1章晶圆准备与工艺流程

1.1晶圆选择与评估

1.2工艺流程规划

1.3晶圆清洗与表面处理

1.4晶圆切割与分选

1.5晶圆存储与运输

2.第2章项目设计与布局规划

2.1项目需求分析

2.2设计规则与约束

2.3布局与排布策略

2.4互连结构设计

2.5项目验证与仿真

3.第3章片上系统（SoC）设计与集成

3.1SoC架构设计

3.2多核与异构设计

3.3时序与功耗分析

3.4逻辑与物理验证

3.5集成与封装规划

4.第4章逻辑单元设计与验证

4.1逻辑单元选型与设计

4.2逻辑综合与优化

4.3逻辑验证与测试

4.4逻辑门级布局与布线

4.5逻辑功能仿真与验证

5.第5章电源管理与供电设计

5.1电源分配与电源网络设计

5.2电源管理策略

5.3电源完整性分析

5.4电源接口与接口设计

5.5电源监控与调试

6.第6章电气与信号完整性分析

6.1信号完整性分析

6.2电磁