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半导体封装引线键合的WireBond焊接时序分析概述

目录

半导体封装引线键合的WireBond焊接时序分析概述1

1.1引线键合的分类和特点1

1.1.1热压焊1

1.1.2超声焊2

1.1.3金丝球焊3

1.2金丝球焊键合工艺3

1.1.1键合焊接原理3

1.1.2金丝球键合工艺过程3

1.1.3线孤特征5

1.3键合机EagleXtreme5

1.4金丝球焊工艺材料的选择6

1.4.1引线的选择6

1.4.2焊针的选择7

1.1引线键合的分类和特点

在引线焊接中，金丝球焊接是最具代表性的焊接工艺，除此工艺外，另有热压焊

和超声波焊两种主要的焊接工艺。无论何项技术，其主要作用都应该是将半导体芯片

的焊区和采用微电子密封方式行外围传感器的I/O引线或衬底上的金属布线焊区

直接地通过一根细丝相互连接在一起。