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穿戴设备组装工艺性能评估工艺考核试卷及答案

一、填空题（每空2分，共20分）

1.穿戴设备主板与柔性线路板（FPC）焊接时，热风枪温度需控制在______℃范围内，焊接时间不超过______秒，以避免FPC基材受热变形。

2.硅橡胶表带与表壳的密封工艺中，点胶宽度需控制在______mm，点胶高度与表壳凹槽深度的匹配公差为______mm，以确保防水性能达标。

3.心率传感器模组装配时，传感器与表壳透光区域的贴合间隙需≤______mm，且胶层厚度均匀性偏差需≤______μm，否则会导致光信号衰减或检测误差。

4.蓝牙天线与主板的焊接工艺中，焊锡膏熔点为183℃时，回流焊峰值温度应设置为______℃，氮气保护浓度需≥______%，以减少氧化并提高焊接强度。

5.穿戴设备整机跌落测试的标准通常为______高度自由跌落至______表面，测试后需验证功能完整性及结构无开裂。

二、单项选择题（每题3分，共30分）

1.以下哪种情况最可能导致穿戴设备触控屏幕漂移？（）

A.屏幕与前盖贴合时胶层厚度均匀

B.主板与屏幕驱动IC焊接虚焊

C.电池容量低于标称值5%

D.表带与表壳连接轴间隙0.1mm

2.智能手环心率传感器校准工艺中，关键控制参数是（）

A.传感器与皮肤接触压力

B.表带材质的透气