PCB设计与工艺基础考试题及详细答案.docxVIP

  • 1
  • 0
  • 约3.96千字
  • 约 6页
  • 2026-05-19 发布于河北
  • 举报

PCB设计与工艺基础考试题及详细答案.docx

PCB设计与工艺基础考试题及详细答案

一、填空题(每空2分,共20分)

PCB的中文全称是__________,其核心作用是为电子元器件提供__________和电气连接。

根据基材的刚性不同,PCB可分为__________和柔性PCB(FPC)两大类。

PCB设计中,常用的阻焊层颜色有__________、绿色、黑色等,其中__________是最常用的颜色。

过孔分为__________、盲孔和埋孔三种,其中__________可贯穿PCB所有层,是最常用的过孔类型。

焊盘的主要作用是__________和焊接电子元器件引脚,其尺寸需与元器件引脚尺寸__________。

PCB设计中,电源线和地线的线宽应比信号线__________,以减少电流损耗和干扰。

二、选择题(每题3分,共30分,单选)

下列哪种材质不属于PCB常用基材()

A.FR-4B.铝基板C.陶瓷基板D.塑料基板

PCB设计中,“净距”指的是()

A.两个焊盘之间的距离B.两个导电图形之间的最小距离

C.元器件引脚与焊盘的距离D.PCB板边缘与导电图形的距离

关于过孔的设计,下列说法错误的是()

A.过孔直径越大,散热性越好,但会占用更多PCB空间

B.盲

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档