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PCBA基础及实操试题（含详细答案）

一、填空题（每空2分，共20分）

PCBA的全称是__________，核心是将__________焊接到PCB板上，形成可直接使用的电子组件。

SMT贴片工艺中，常用的焊接材料是__________，其熔点一般在__________℃左右（误差±10℃）。

PCB板上的阻焊层颜色最常见的是__________，其作用是__________、防止短路。

检测PCBA焊接质量时，“虚焊”的核心特征是__________，导致的主要原因是__________。

贴片机的核心功能是将__________精准贴装到PCB的__________上。

二、选择题（每题3分，共30分，单选）

下列哪种元器件属于贴片式无源元器件（）

A.贴片电阻B.贴片ICC.电解电容D.晶振

SMT回流焊的温度曲线中，预热段的主要目的是（）

A.融化焊锡B.去除焊膏中的助焊剂和水分C.冷却PCB板D.固定元器件

PCB板上的“焊盘”主要作用是（）

A.固定PCB板B.连接元器件引脚与PCB线路C.标识元器件型号D.增强PCB板硬度

下列哪种现象不属于焊接不良（）

A.桥连B.拉