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CN120138747A 电镀方法、半导体器件及电镀装置 （上海积塔半导体有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-05-21 发布于重庆
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CN120138747A 电镀方法、半导体器件及电镀装置 （上海积塔半导体有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120138747A

    (43)申请公布日2025.06.13

    (21)申请号202510337417.5C25D17/10(2006.01)

    C25D21/12(2006.01)

    (22)申请日2025.03.20

    H01L21/768(2006.01)

    (71)申请人上海积塔半导体有限公司H01L23/48(2006.01)

    地址201306上海市浦东新区自由贸易试

    验区临港新片区云水路600号

    (72)发明人徐超

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