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2026散装人工智能芯片算力竞赛边缘计算需求及开源框架适配性分析报告.docx

2026散装人工智能芯片算力竞赛边缘计算需求及开源框架适配性分析报告.docx

    2026散装人工智能芯片算力竞赛边缘计算需求及开源框架适配性分析报告

    目录

    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、2026年散装AI芯片算力竞赛市场格局与驱动因素分析 6

    1.1全球算力供需失衡现状与2026年预测 6

    1.2散装芯片（Chiplet）技术路径的商业优势与挑战 9

    1.3地缘政治对高端GPU供应限制的长期影响评估 13

    二、边缘计算场景下的算力需求特征画像 16

    2.1边缘侧AI推理任务的实时性与低延迟指标定义 16

    2.2分布式边缘节点的功耗与散热物理极限 19

    2.3边缘场景多样化对芯片架构的定制化诉求

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